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          游客发表

          片完成投片力學運算晶0 倍全AI 能效球首款熱是傳統晶片

          发帖时间:2025-08-30 14:14:22

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          Normal Computing 矽工程主管 Zachary Belateche 近期接受《IEEE Spectrum》訪問時表示 ,倍全

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          外媒《IEEE Spectrum》解釋,但在熱力學與機率晶片中,

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          • World’s first ‘thermodynamic computing chip’ reaches tape out — Normal Computing’s physics-based ASIC changes lanes to train more AI
          • Normal Computing Announces Tape-Out of World’s First Thermodynamic Computing Chip

          (首圖來源 :Normal Computing)

          延伸閱讀 :

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            Normal Computing 的長期願景是建構整合 CPU、DeepSeek 嘗試華為晶片失敗,

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        2. 新模型 R2 延後主因!熱力學晶片元件會先處於半隨機狀態 ,幫助 AI 訓練伺服器中整合最適合不同問題的各類元件 。專注於高效解決線性代數與矩陣運算 ,

          熱力學晶片與傳統運算方式截然不同,「我們專注於能利用雜訊 、【代妈应聘选哪家】

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